李春霞
更新时间:2023-09-21姓名:李春霞
职称:副教授
职务:教师
性别:女
最高学历:博士
学科:工学
办公地点:力学楼418
联系方式:18971381422
电子邮箱:364938396@qq.com
研究简历
研究方向:结构工程
研究背景:面向工程实际应用的结构设计和优化
项目及成果简介:
参与了“树脂在双尺度多孔纤维预制体中的非饱和渗流机理与数值”、“铝掺杂水化硅酸钙的纳微米结构及其性能研究”等多项国家基金项目;“南水北调工程混凝土病害防治关键技术研究与示范”等国家科技部项目;同时积极与企业合作,参与了“木塑符合材料性能与产品研发”、“南平跨江大桥主桥施工监测监控技术”、“橘子洲大桥施工监控技术”、“典型回转壳体腔内降噪技术研究”、“软基路段路堤新型轻质土材料的研究与应用”、“无钢筋新型镁质胶凝材料复合建筑构件计算分析与结构优化”、“复合材料双层油罐设计制造”等多项企事业委托项目。在核心期刊、EI收录期刊发表多篇中英文论文。
研究领域:混凝土结构工程及其他材料建筑构件的设计与结构优化
教育经历
1994-09 – 1998-06> 工民建 > 本科 > 学士
1998-09 – 2001-06 > 结构工程 > 研究生 > 硕士
2006-03 – 2012-12 > 固体力学 > 研究生 > 博士
工作经历
2001-07 – 2004-09 > 武汉理工大学 > 助教
2004-10 – 2014-09 > 武汉理工大学 > 讲师
2014-10 – 至今 > 武汉理工大学 > 副教授
社会兼职
无
荣誉奖励
无
代表性成果
论文:
[1] Li Chunxia, Ding Zhisheng, Yan Shilin. Analysis on Flexural Capacity of FRP Reinforced Concrete members. Trends in Civil Engineering, 446-449: 98-101, 2012
[2]Li Chunxia, Yan Shilin. Minimum reinforcement ratio of concrete beams reinforced with FRP bars. Advanced Research on Material Engineering, Chemistry, Bioinformatics, 282-283: 553-556
[3]Li Chunxia, Yan Shilin. Interfacial debonding stress in cracked RC beams strengthened with CFRP. 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, 2267-2270, 2011
[4]李春霞, 丁志胜, 晏石林. 玻璃纤维增强混凝土梁抗弯承载力试验研究[J]. 武汉大学学报(工学版), 2012, 45(4): 500-503
[5]李春霞, 丁志胜, 晏石林. 钢筋混凝土加固梁滞后应变的试验研究[J]. 武汉理工大学学报, 2012, 34(8): 103-106
[6]李春霞, 晏石林, 周毓倩. CFRP抗弯加固混凝土梁的界面应力分析[J]. 武汉理工大学学报, 2010, 32(23): 35-38
[7] Li Chunxia, Ding Zhisheng, Yan Shilin, Chen Junming. Reliability-based Lower Limit of CFS for Strengthened Beams. Materials Processing and Manufacturing, 753-755: 653-656, 2013
[8]Li Chunxia, Ding Zhisheng, Yan Shilin, Chen Junming. Analysis on Hysteretic Strain of Load-carrying Strengthened RC Beams. Advances in Civil Structures, 351-352: 1337-1340, 2013
[9]Li Chunxia, Ding Zhisheng, Yan Shilin, Chen Junming. Reliability-based Balanced Condition for Strengthened RC Beams. Information Technology Applications in Industry, Computer Engineering and Materials Science, 756-759: 25-28, 2013
著作:无
专利:无
软件著作权:无